Goldman Sachs proyecta que las inversiones en la industria de semiconductores en China alcanzarán los u$s 82.233 millones para 2030, ascendiendo desde los u$s 45.700 millones previstos para 2025. El banco anticipa aumentos anuales de entre 10% y 15% en este sector durante los próximos cinco años, impulsados por la IA generativa, políticas de autosuficiencia tecnológica y la necesidad de contar con proveedores locales.
Las nuevas proyecciones de inversión son significativamente más altas que las anteriores: Goldman incrementó sus estimaciones de inversión en un 15% para 2026, un 32% para 2027, 51% para 2028, 64% para 2029 y un notable 79% para 2030 en comparación con las cifras divulgadas anteriormente en agosto de 2025. Conviene aclarar que este último dato no implica un aumento del 79% entre 2026 y 2030, sino que para 2030 la nueva proyección es un 79% mayor que la anterior.
La inteligencia artificial se consolida como el motor principal de esta avalanche de inversiones. La capacitación y ejecución de modelos cada vez más complejos exige procesadores de avanzada, memorias de alto rendimiento, nuevas técnicas de empaquetado y sistemas que faciliten la conexión de miles de chips.
Goldman Sachs sostiene que la cadena de suministro china está evolucionando desde tecnologías más básicas hacia equipos y componentes más avanzados. En el área de maquinaria para la fabricación de semiconductores, el desarrollo local ha comenzado a abarcar desde herramientas de grabado y deposición hasta sistemas de inspección y equipos de metrología, además de modelos diseñados para procesos más sofisticados.
También se evidencian avances en fundición, empaquetado avanzado, diseño electrónico y memorias. En este último ámbito, la meta es progresar desde las tecnologías LPDDR4 y LPDDR4X hacia la LPDDR6, además de incrementar la producción de HBM3 y HBM3E, esenciales para la infraestructura de inteligencia artificial.
Un ejemplo de este desarrollo son los supernodos de Huawei, que pasarían de conectar 384 chips de IA en 2025 a 1.024 en 2026, 8.192 hacia finales de este año y 15.488 para fines de 2027. La ampliación de capacidad y la complejidad tecnológica requieren más inversión por cada circuito integrado producido, lo que lleva a Goldman a prever que las fundiciones y los fabricantes de memorias concentrarán entre el 80% y 85% de la inversión china en semiconductores en los próximos años.
La búsqueda de una cadena de suministro interna responde no solo a la demanda de inteligencia artificial, sino también a la necesidad de reducir la vulnerabilidad de China a restricciones comerciales, sanciones y potenciales interrupciones en el acceso a tecnología extranjera.
Asimismo, se propaga la estrategia conocida como “local for local”. Según Goldman, diversas empresas están diversificando sus proveedores y fomentando la producción interna con vistas a abastecer el mercado local, disminuyendo al mismo tiempo riesgos cambiarios, sanitarios y geopolíticos.
Constituye un aliciente adicional el hecho de que China representa alrededor del 30% del consumo global de semiconductores. Además, cuenta con importantes fabricantes a nivel global en sectores como dispositivos móviles, computadoras, televisores y automóviles eléctricos, entre los que se encuentran Huawei, Xiaomi, Lenovo, TCL, BYD y Geely.
Goldman aclara que el proceso de sustitución local puede acelerarse debido a que la expansión internacional de la inteligencia artificial ya está ocupando una parte significativa de la capacidad más avanzada de los grandes proveedores globales, lo que genera espacio para que empresas chinas incrementen su participación en la producción de chips convencionales y otros productos menos complejos.
Las cifras de producción comienzan a mostrar resultados. La autosuficiencia en términos de volumen de circuitos integrados en China alcanzó el 70% en junio de 2026, en comparación con solo un 38% registrado en enero de 2010.
Sin embargo, es crucial mencionar que a pesar de haber logrado cerrar una parte importante de la brecha en términos de volumen, aún subsiste una diferencia significativa en cuanto al valor y la sofisticación tecnológica. Esta discrepancia se evidencia especialmente en los semiconductores de 7 nanómetros o menos, imprescindibles para procesadores de alto rendimiento e inteligencia artificial.
Goldman prevé que la demanda china de obleas fabricadas con esos nodos incrementará a un ritmo anual del 17% entre 2025 y 2035, pasando de 127.000 a 619.000 obleas mensuales. La oferta interna, en cambio, crecería a un ritmo mucho más acelerado: se estima que alcanzará las 410.000 obleas mensuales para 2035, en comparación con apenas 10.000 en 2025.
Si se cumplen estas proyecciones, el déficit entre la oferta local y la demanda disminuiría del 92% en 2025 a un 34% en 2035. Esto implica que, a pesar de una década de fuertes inversiones, China seguiría necesitando importar o conseguir en el extranjero aproximadamente un tercio de los chips avanzados que requiere.
Se anticipa que SMIC será el principal impulsor de esta expansión. Goldman prevé un aumento significativo de su capacidad y una mejora en la eficiencia de producción, con la proporción de chips utilizables producidos a partir de cada oblea creciendo del 23% en 2026 al 50% en 2030 y al 75% en 2035.
La rapidez con que logre esta mejora será determinante, dado que aumentar la capacidad instalada no garantiza automáticamente mayores niveles de producción efectiva si no se mejora la tasa de productos utilizables producidos.
El impulso chino también abre oportunidades tanto para empresas locales como para proveedores internacionales. Goldman estima que el mercado de equipos de fabricación de obleas en China alcanzará los u$s 53.000 millones para 2027, con un crecimiento anual del 20%.
El país podría concentrar entre el 29% y 31% del gasto mundial en estos equipos entre 2026 y 2028, en comparación con el 22% de 2022. Mientras China no logre sustituir ciertas tecnologías, una parte de la inversión seguirá beneficiando a fabricantes globales.
El banco mantiene una perspectiva positiva respecto de las empresas internacionales involucradas en el ciclo de inversión de semiconductores, aunque cada una enfrenta diferentes riesgos. Entre las compañías mencionadas se encuentran ASML, ASM International y BESI.
Sin embargo, se espera que los fabricantes locales vayan ganando gradualmente participación. Goldman prevé que los proveedores chinos pasarán de representar el 31% del mercado local de equipos en 2026 al 34% en 2027 y al 39% en 2028.
La expansión abarcará desde empresas relacionadas con equipos de fabricación, fundiciones, diseño electrónico, empaquetado avanzado hasta memorias. Entre los actores chinos analizados por el banco se encuentran SMIC, Hua Hong, Naura, AMEC y Empyrean.
En este marco, Goldman ha comenzado a seguir a CXMT, el principal fabricante de memorias DRAM de China, recomendando la compra de sus acciones con un precio objetivo a 12 meses de 129 yuanes.
La tesis se fundamenta en el crecimiento de la demanda de memorias para infraestructura de inteligencia artificial, la ampliación de capacidades, la diversificación de los proveedores de sus clientes y el avance de la empresa hacia la producción de memorias HBM.
Goldman estima que la capacidad de CXMT superará las 665.000 obleas mensuales en 2030, lo que duplica su capacidad de 2026. También se prevé que su oferta convencional de DRAM alcance en 2028 un volumen equivalente al 41% del suministro de Samsung y el 50% de SK Hynix.
Además, la compañía podría abastecer aproximadamente el 50% de la demanda china de DRAM para 2028. Conforme avance la producción de HBM, la participación de CXMT en el mercado de memorias destinadas a IA irá aumentando, con su contribución a los ingresos pasando del 2% en 2026 al 27% en 2030.
Las proyecciones financieras son ambiciosas. Goldman anticipa que los ingresos de CXMT se incrementarán de 61.799 millones de yuanes en 2025 a 1,37 billones de yuanes en 2030. En el mismo periodo, el margen bruto pasaría del 41% al 82%, y la ganancia neta alcanzaría los 744.511 millones de yuanes.
La valuación depende, por lo tanto, de la estabilidad en los precios de las memorias, el crecimiento continuo de la inteligencia artificial y la capacidad de la empresa para expandir su producción y desarrollar productos más sofisticados sin enfrentar nuevas limitaciones geopolíticas.
A pesar del volumen de inversión, Goldman identifica un desafío crucial: la litografía, el proceso que permite imprimir circuitos extremadamente pequeños sobre las obleas y avanzar hacia nodos tecnológicos más avanzados.
China aún depende de equipos extranjeros para este aspecto y enfrenta una considerable brecha en investigación y desarrollo en comparación con los líderes globales. Las restricciones al acceso a maquinaria avanzada limitan su capacidad para competir en los procesos de fabricación más exigentes.
El banco enfatiza que la autosuficiencia en volumen no se traduce en independencia tecnológica total. A pesar de poder fabricar una proporción creciente de los chips que necesita, todavía depende de proveedores externos para acceder a equipos y componentes de mayor valor.
Los riesgos son múltiples; Goldman también destaca que una demanda de IA inferior a lo esperado podría debilitar los precios de las memorias, que la competencia internacional se vuelva más intensa o que nuevas restricciones geopolíticas limiten a clientes globales en la adquisición de productos chinos.
Entonces, la carrera de China combina una magnitud de inversión considerable con un desafío tecnológico aún presente. El país tiene el potencial de duplicar su capacidad, aumentar su participación en el mercado de equipos y reducir notablemente el déficit de chips avanzados. Sin embargo, según las proyecciones de Goldman Sachs, ni siquiera una inversión anual de u$s 82.000 millones será suficiente para eliminar por completo su dependencia del exterior en la próxima década.
